Removedor De Adesivo e Cola Resina Bga/IC Profissional 20ml Yaxun YX-535

DESCRIÇÃO

Aplicável para amaciar e remover chips BGAIC de telefones celulares e selantes de resina da placa-mãe. Este produto usa uma nova fórmula ecológica que pode suavizar e soltar rapidamente os selantes de aldeído fenólico, epóxi, acrílico, poliuretano e resina de silicone curados. Não causa danos às placas ou elementos de circuito do telefone móvel.

Modo de usar: Agite bem antes de usar. Pegue uma quantidade adequada da solução de remoção de adesivo cuidadosamente com uma pipeta, pingue-a sobre o selante necessário para remoção, coloque a placa principal e o chip BGAIC horizontalmente por 5 a 10 minutos para amolecer o selante e use uma ferramenta especial para remover cuidadosamente o amolecido. selante. Preste atenção à fiação ao redor do chip BGAIC e do circuito de folha de cobre da placa principal do telefone móvel ao descascar. Lave o adesivo residual e a solução na placa principal do chip após a remoção do adesivo.

Cuidado:

1. Esta solução é um ácido fraco. Há pressão de ar na garrafa. Abra a tampa do frasco com cuidado.

2. Evite o contato com os olhos e a pele. Em caso de contato, enxágue com água limpa.

3. Armazene em um ambiente bem ventilado e de baixa temperatura, longe da luz solar.

4. Mantenha fora do alcance das crianças. Deve ser usado apenas por profissionais. Este produto não é inflamável!

ESPECIFICAÇÕES

Marca: Yaxun

Modelo: YX-535

Quantidade: 20ml

Peso: 95g.

CONTEUDO DA EMBALAGEM

Removedor De Adesivo e Cola Resina Bga/IC Profissional 20ml Yaxun YX-535